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2018年12月24日，德國慕尼黑訊—物聯網（IoT）中的M2M通信要求可靠的數據收集和不間斷的數據傳輸。為充分利用無處不在的移動網絡， 英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的工業級嵌入式SIM（eSIM）卡。從自動售貨機到遠程傳感器、再到資產跟蹤器的工業機器和設備制造商，均可借此優化其物聯網設備的設計，而不會影響安全性和質量。

2018年11月13日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜氮化鎵（GaN）解決方案CoolGaN? 600 V增強型HEMT和氮化鎵開關管專用驅動IC（GaN EiceDRIVER? IC），精彩亮相2018年德國慕尼黑電子展。英飛凌展示了其產品的優越性：它們具備更高功率密度，可實現更加小巧、輕便的設計，從而降低系統總成本和運行成本，以及減少資本支出。隨著CoolGaN 600 V增強型HEMT和GaN EiceDRIVER柵極驅動IC的推出，目前，英飛凌是市場上唯一一家提供涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料的全系列功率產品的公司。